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    股票代码:300322
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    产品介绍

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    封装完成晶圆

    晶圆级封装是目前比较先进的封装方式,其特点是信号传输强,能耗低,芯片尺寸小,可靠性更高,目前主要应用有摄像头芯片和指纹识别芯片的先进封装。
    ?#22836;?#20195;码A ?#22836;?#20195;码B 黑龙江11选5app下载