• <rt id="gg4ko"><optgroup id="gg4ko"></optgroup></rt>
    <rt id="gg4ko"><optgroup id="gg4ko"></optgroup></rt>
    <acronym id="gg4ko"></acronym><object id="gg4ko"><center id="gg4ko"></center></object>
    <rt id="gg4ko"><optgroup id="gg4ko"></optgroup></rt>
    <rt id="gg4ko"></rt>
    <sup id="gg4ko"><optgroup id="gg4ko"></optgroup></sup>
    <tr id="gg4ko"></tr>
    股票代碼:300322
    en

    產品介紹

    首頁 > 產品與應用 > 產品介紹

    封裝完成晶圓

    晶圓級封裝是目前比較先進的封裝方式,其特點是信號傳輸強,能耗低,芯片尺寸小,可靠性更高,目前主要應用有攝像頭芯片和指紋識別芯片的先進封裝。
    客服代碼A 客服代碼B 黑龙江11选5app下载